美国芯片立法的最新动向与中国对策
作者： 访问次数：24 时间：2024/03/27
美国总统拜登2022年8月9日签署了《2022年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022,以下简称《芯片法案》）。随之，美国商务部于2023年9月23 日发布了《〈芯片法案〉国家安全护栏最终规则》（以下简称《最终规则》）。通过设立护栏规则，美国将芯片制裁政策嵌入法律规范体系。护栏规则限制美国芯片企业投资与合作的自主权，旨在断绝受补贴企业与受关注国家合作的可能性。中国是受到《芯片法案》影响的主要国家。该法案的内容三度提及中国，将中国作为“护栏规则”明确确定的限制对象，将其他国家列为“受关注的国家”。美国这一做法要求芯片企业“站队选边”。此次立法将影响美国本土芯片制造产业发展，也将在一定程度上影响中国芯片产业进步。中国应当如何应对此种制裁手段是一个重要问题。本文在研究美国芯片相关立法演进路径的基础上，分析美国采取立法手段实施芯片制裁的发展趋势，讨论美国芯片制裁的路径、策略，以及可能对中国造成的影响，以期为中国市场主体寻求突破技术封锁的可行方案。
第二次世界大战结束以后，美国持续采取立法手段促进技术创新以在前沿科技领域巩固领导地位。在全球竞争激烈、科技加速变革的压力下，芯片制造产业的稳定性、安全性与国家安全、国家竞争优势联系更加紧密，同时也更加受到国家政治力量的关注。芯片制裁成为国际贸易、政治交锋的重要工具[1]。美国在芯片领域的相关立法主要体现在美国《专利法》和《半导体芯片保护法》等。20世纪80年代，日美发生半导体贸易摩擦，美国对日本发动贸易战，双方最终以签订《日美半导体协议》收尾，美国实现了遏制日本半导体产业发展的目的。为继续保持美国在前沿基础科学研究中的领先地位，《美国创造机会以有意义地促进技术、教育与科学走向卓越法》（以下简称《美国竞争法》）于2007年正式通过，成为美国第110-069号公法。近些年来，美国芯片领域的霸主地位再次受到中国芯片产业崛起的挑战[2]。基于限制中国发展的目的，美国国会相继提出一系列法案对芯片产业进行干预，如《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）、《创新与竞争法案》及《芯片法案》。《芯片法案》是美国首次采取立法手段有针对性地遏制中国芯片产业崛起的战略法案，也是芯片企业之间技术竞争上升到国家层面意志对抗的表现[3]。
（一）芯片立法的萌芽阶段
在半导体产业发展初期，美国主要通过国内立法确立芯片保护高标准、推动提高国际芯片保护标准的方式以维护其在芯片领域的领先地位，手段的缓和与目的的隐蔽是其早期芯片立法的主要特点。
美国是第一个具有制造集成电路能力的国家，也是第一个通过单独立法手段保护集成电路知识产权的国家[4]。1984年美国通过《半导体芯片保护法》，在国内建立了以半导体芯片为重点的知识产权保护制度。发达国家对其占据优势地位的知识产权具有更高的利益追求，为谋求利益最大化，其通常会致力于在国际建立更高的知识产权保护标准[5]。对半导体芯片在国内予以保护只是第一步，寻求国际范围内的保护才是美国立法的最终目的。《半导体芯片保护法》第902条和第914条为半导体芯片在国际范围内的高标准保护打下了基础。第902条规定《半导体芯片保护法》对于国外掩膜作品的保护适用互惠原则，即美国仅保护同样给予立法保护的其他国家的掩膜作品。美国以该条款鼓励其他国家积极建立相似的法律制度对掩膜作品进行保护，进而在全球范围内建立掩膜作品的知识产权保护体系。第914 条规定商务部长有权决定临时给予外国或者外国人的掩膜作品保护，但是应当具有诸如加入国际条约、进行立法工作、利于协调保护等前提条件。美国通过此条款避开“国民待遇原则”，以双边互惠保护的方式，促使其他国家对掩膜作品进行保护。可见，美国当局即使给予临时性保护，也是为了推动国际范围内半导体芯片保护体系的建立[6]。《半导体芯片保护法》以互惠原则作为手段，侧面督促各国立法或加入国际条约，强化半导体芯片技术在国际范围内的保护。待各国立法保护半导体芯片后，美国便进一步要求国际认可其国内的高保护标准，将其保护标准上升为国际规则。美国将其单边利益诉求变成所有国家共同遵守的国际规范，以维护自身的芯片霸权。事实证明，美国的目的得到了充分实现。《半导体芯片保护法》出台之后，日本、德国、英国、法国等国家也相继立法以保护半导体芯片技术，且除英国之外，均是采用特殊立法模式进行保护[7]。
（二）21世纪的芯片立法发展
芯片是信息社会的基础与核心，也是推动信息社会发展的重要动力。通信技术、量子计算、人工智能等领域依赖于芯片。鉴于芯片技术的重要性，美国介入芯片产业程度逐渐加深，先后出台《美国竞争法》《无尽前沿法案》《创新与竞争法案》以提供资金支持并限制芯片技术外流。
《美国竞争法》是对美国国家科学院提交的《超越风暴》报告和美国竞争力委员会提交的《创新美国》报告中所提建议的回应[8]。该法案计划加大对国家科学基金的支持，将研究资金增加至112亿美元。法案同时要求建立针对科学和研究的促进创新研究计划，确保充足的研发经费用于前沿研究；提议在半导体、新能源等领域成立新一批政府项目，另外新设“技术创新项目”以资助中小型公司进行创新性研究。《美国竞争法》并未将半导体芯片产业作为重点支持对象，芯片科研创新项目所受关注不及其他方向科研项目，因此芯片产业所获得的支持资金规模也十分有限。该法案在执行过程中适逢次贷危机导致政府财政资源短缺，以致法案所承诺的资金支持与创新项目并未完全实现，法案中占据主要地位的教育与科技两部分经费也大幅削减。《美国竞争法》并未过于重视芯片产业，且由于政府的财政困境，芯片产业未因该法案获得太多支持。随着芯片对国家竞争的作用与日俱增，美国在《美国竞争法》之后的科技领域立法中对芯片产业愈加关注。
《无尽前沿法案》于2021年由美国参议院商务、科学和交通委员会通过，旨在为美国基础科学和先进技术的设施建设、人才培养等提供大力支持。该法案设想美国政府以5年为周期，向美国地缘政治战略相关的基础研究与商业应用提供不低于1000亿美元的资金拨款，用以发动国家科技竞争战。美国欲要赢得当今围绕芯片领域的国家科技竞争战，主要战略立足于调动国家机制，通过立法和国家补贴等方式，实现科技研发的创新、知识产权商业化的完善、人才资源的本土化。为实现以上目的，《无尽前沿法案》首先建立一套完整的资金分配与调用制度，高效地引导该法案所涉的1000多亿美元投资流向美国国家科学基金会新设技术与创新指导委员会部门，以用于半导体、通信技术、量子计算、人工智能等近10个领域的研究。其次，该法案要求建立一套完整的应对产业链、供应链、人才链断链的应急措施计划，同时要求建设呈分散式布局、精研前沿技术的区域技术中心，以确保在贸易战、金融战、科技战的全过程与多方面都具有解决资源短缺、断供问题的能力。再次，为确保上述投资能够被有效利用，出于对资金的审慎性分配的考虑，该法案还就研究、创新、制造和就业等领域统筹建立战略报告体系。法案同时强调知识产权保护与网络安全，针对盗用知识产权和破坏网络安全的行为进行制裁，并明确限制美国科学家将相关研发成果输出至竞争国家，核心目的是防止前沿技术外流。最后，出于对技术与意识形态之间互相促进且限制的矛盾关系考虑[9]，该法案还禁止与中国有关联的媒体购买使用美国的广播电台，以避免“中国思想”的宣传。
《无尽前沿法案》不仅是技术研发领域的投资计划，也是针对美国与中国在人才、知识产权、网络安全等多方面竞争的战略指南。该法案所涉科技领域范围扩大，并未局限于半导体芯片领域，所涉事项也延伸到补贴投放流程、创新制造体系、人才保障制度等不专属于技术研发的事项，凸显美国对于中国科技领域进步尤其是芯片产业的焦虑。尽管《无尽前沿法案》并非计划经济体制的起点，但仍呈现出政府介入企业发展、政策引导技术创新的特点。该法案设立条款阻碍美国科学家与外国合作，限制前沿技术成果外流，导致中国企业获取“外源型”知识产权出现困难，体现出美国实施技术封锁的倾向。
《创新与竞争法案》是于2021年在《无尽前沿法案》基础上提出的新一个科技领域法案。该法案A部分是芯片和5G无线网络紧急拨款的有关事项，主要内容包括设立“美国半导体生产激励基金”“美国半导体生产激励国防基金”“美国半导体生产激励国际技术安全与创新基金”，涉及金额约500多亿美元。基金侧重于刺激本土芯片基础设施的投资，推进国防领域特殊需求的芯片研究工作，加强保护通信安全与供应链稳定。B部分沿袭《无尽前沿法案》的主要内容，仅加大各方面的投资数额。C 部分《战略竞争法案》则是主要针对中国而定制的竞争战略，其核心思想是利用外交手段遏制中国发展。该部分建议建立抗击中国的影响基金，广泛吸收成员国家，用以对抗中国影响力的输出；同时再次提出“芯片四方联盟”的构想，以实现芯片产业链上游国家的密切合作，合作内容涉及技术合作、军事合作、经济制裁等多方面；要求调查中国企业盗用知识产权和强迫技术转移的问题，厘清中国政府对芯片企业的补贴情况。针对国家安全问题，该部分建议向供应链出现断链或者管理存在问题的美国企业提供资金支持，以加强数字连接和网络安全伙伴关系，推动网络安全建设。D部分要求禁止美国国家机构购买中国无人机系统，制定国家基础设施风险应对方案。E部分直接命名为《应对中国的挑战法案》，该部分建议美国总统利用一切手段对中国政府、企业或个人所涉及的非法行为实施制裁，以保护美国网络安全与商业秘密。
从法案倡导的具体措施角度来看，《创新与竞争法案》与之前法案相比，跟中国的对抗态度更加明显。法案提出在前沿科技领域拒绝与中国交流，限制中国在高端芯片领域的进步；推动建立“芯片四方联盟”对中国实施制裁，向中国芯片产业链施加断链压力。法案要求调查中国企业的接受补贴情况，属于美国行政手段介入科技企业竞争的表现。中国高科技公司在该法案的视角下，或可能被美国视为对其构成挑战的行业实体，美国借助其国内法对他国企业进行制裁的风险将显著增加。国家安全或取代贸易因素，成为中国企业涉美业务的主要考量因素。
（三）美国“芯片立法”的最新动态
随着中美双边关系危险摩擦增多，美国针对中国芯片企业发布众多管制规则，芯片领域的相关立法也更具政治色彩，体现了其在国际竞争中的制裁政策与强势态度。
《芯片法案》是美国近年来正式生效的首部针对半导体、芯片等领域的法案，旨在通过补贴美国本土芯片制造业及干涉企业发展计划来重构全球芯片产业链布局。首先，该法案采取直接补贴和税收减免两项措施来实现对芯片产业的支持。法案通过设立“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”“美国国际安全与创新芯片基金”“美国劳动力和教育芯片基金”，拨款527亿美元实现对芯片产业的直接资金支持，提供240亿美元的投资税抵免以实现间接资金支持，促使美国芯片先进制造能力回归本土。其次，该法案主张加大重点技术领域的教育投入，提高人才引进的福利等，丰富美国芯片领域的本土人才储备力量，吸引国际顶尖芯片人才入美，借此提高美国整体芯片产业的竞争能力。在激励美国芯片行业发展的同时，该法案也包含了对中国实施芯片制裁的举措。法案提出“护栏规则”，《最终规则》规定“护栏规则”具体实施的内容。“护栏规则”的内容包括“扩张收回”以及“技术收回”：禁止资金接受者10年内在受关注国家大幅扩大半导体制造能力，禁止其 10 年内在受关注国家实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力，禁止其在知情的情况下与受关注国家实体进行任何联合研究或技术许可工作。如果违反上述“护栏规则”，美国可以收回援助资金。“护栏规则”借补贴之名，行技术封锁与保护主义之实[10]。
《芯片法案》是《创新与竞争法案》在芯片领域的升级版。法案设立基金保证芯片产业全链条发展，推动研发成果及时转化为国防与其他商业应用成果；建立培育芯片行业人才体系，丰富芯片人才储备力量。同时，美国通过撤回补贴的方式惩罚帮助受关注国家芯片产业发展的企业，企业在域外的投资行为与合作研发行为也将受到该法案的限制。“护栏规则”突破了美国国内法域外适用的限制，授权美国行政部门对企业域外投资行为和研发行为进行制裁，扩大了行政部门的域外执法权。事实上，“在与中国的竞争中占据优势”这一竞争理念始终贯穿于《芯片法案》立法的全过程[11]。《芯片法案》由此成为补贴金额最为庞大、所涉范围最为广泛、制裁色彩最为浓厚的针对芯片领域的一揽子法案。
随着全球化的推进，传统工业难以维持强势地位，技术革命进入第三次范畴，芯片成为一切工业基础的核心控制装置[12]。国际竞争的愈加激烈、国际关系的愈加紧张，使得美国在芯片领域的立法态度发生转变，呈现出愈加强势的趋势。
（一）芯片立法的战略色彩
芯片在航天、武装、电力、能源等国家战略行业的广泛应用，致使芯片技术逐渐由企业竞争核心上升至国家安全考虑因素与国家竞争战略需求，芯片立法也逐渐具有战略色彩。《半导体芯片保护法》引导世界各国依据互惠原则建立符合美国利益的半导体芯片保护高标准体系，该法案最大的受益群体仍然是美国的芯片企业。此法案尚未将国家安全与竞争需求纳入考虑范围，抑或是这两者影响因素较小，更多的是寻求国际保护高标准的建立使美国芯片企业在竞争中占据优势地位。《无尽前沿法案》对内开始向芯片企业提供投资，推动美国本土芯片产业发展；对外强调知识产权保护，避免研发成果外流，以限制中国芯片产业的发展。芯片技术作为国家竞争战略资源的重要性在该法案中可见一斑。《创新与竞争法案》采取设立基金的方式，促进国防领域芯片研发工作；呼吁建立“芯片四方联盟”，重组全球供应链，减少生产阶段对中国的依赖。联盟意图在地理上分散芯片制造链，限制中国参与，协调对华统一出口管制。该法案提议出于国家竞争需求，直接对中国政府与企业采取制裁手段。国家安全、国家竞争与芯片产业的紧密关联，是该法案提出的重要助力。《芯片法案》除加大对芯片产业的投资，还提出了著名的“护栏规则”。“护栏规则”限制芯片企业在域外进行投资与合作，控制中国芯片企业知识产权“外源式”创新，实现对“卡脖子”领域的关键技术封锁。随着科技力量成为国家之间竞争的焦点，国家政权作为垄断资产阶级的政治代表，其重要性愈加凸显[13]。科技领域的发展方向与政权利益需求逐渐一致。推动《芯片法案》的最大助力由跨国企业转变为国家政权，国家发展方向决定芯片企业发展方向，该法案也因此具有了国家安全与国家竞争的战略高度。
（二）政府干预程度的变化
在芯片技术上升至国家竞争战略高度的过程中，鉴于其重要性，美国政府对于芯片立法的引导态度淡化，强制意味增强。《半导体芯片保护法》的902条和914条，借助各国对于芯片企业的保护期望实现推广保护高标准的愿景。美国政府主要起到引导建立知识产权芯片保护高标准的作用，并未干涉芯片产业的具体发展方向。《无尽前沿法案》第10节第2款明确限制美国科学家的研究成果向外输出，同时要求采取措施保护本国知识产权，防止技术外流。该法案对美国科学家形成一定的控制能力，芯片研究领域的国家介入因素加重。《芯片法案》设立多个涉及芯片领域的投资基金，引导芯片研发方向倾向于国家安全与国防建设。“护栏规则”直接限制芯片企业的域外投资，阻止企业与域外进行技术沟通，强制芯片制造企业回归本土，以达到促进芯片制造产业回溯的目的。西方发达国家一直坚持行业发展应当遵循市场原则，政府调控作为有形的手应该尽量避免干涉产业发展。《芯片法案》抛弃了市场主导的原则，政府直接介入科技事务，明确参与芯片企业投资方向的决策，强势干涉芯片企业域外发展的规划。法案中众多措施单一分析，并非完全新的内容，在之前的法案中也都有出现。但是，《芯片法案》集合如此多的积极干预措施可谓前所未有。从《半导体芯片保护法》的引导态度，到《无尽前沿法案》的限制技术外流，再到《芯片法案》的直接限制企业投资方向与技术交流途径，美国政府干预芯片产业发展的程度逐步加深。需要说明的是，《欧盟芯片法案》同样加大了对芯片产业的补贴力度 [14]。这种现象的出现一方面是因为现阶段摩尔定律放缓，芯片产业研发创新难度加大，研发资金凭借单一的企业难以满足，国家出台助力必不可少；另一方面也是由于芯片产业的战略价值突出，受剧场效应影响，各国接连采取补贴措施也是必经之路。相较于欧盟，美国更习惯于利用制裁手段满足发展需求，随之《芯片法案》的强制态度更加明显。
（三）立法的多维度趋势
保护标准的建立与国家补贴的支持无法满足美国维持芯片领域优势地位的需求，芯片领域的立法内容逐渐呈现出多维度趋势。《半导体芯片保护法》第902条和第914条规定互惠原则与临时保护的内容，并未涉及科研基金与创新项目的支持。《美国竞争法》开始对芯片产业提供资金支持，但芯片领域并非主要关注领域。从《无尽前沿法案》到《芯片法案》的演进来看，不仅增加对外资并购和特定技术成果的出口限制内容，也增加针对产业发展的财政补贴支持和税收减免支持的条款，甚至在《芯片法案》中设立“护栏规则”以限制美国芯片企业在外投资与合作研发。同时，与法案相伴而生的产业限制也逐渐升级。美国传统的限制通常以外资并购审查限制为典型，辅以特定物项和技术的出口管制。“护栏规则”突破了传统限制手段的框架与方法，开始对企业的域外投资行为进行干预。该条款属于限制措施的升级，进一步从根源上阻止中国企业获得外来知识产权。美国在芯片领域立法的具体内容日益丰富，由芯片保护的互惠原则逐渐过渡至资金补贴与出口管制等行政行为，法案所涉及的资金规模与行政行为的力度也愈来愈大。中美贸易纠纷初期，美国单独针对中国采取贸易制裁、金融制裁等。随着国际竞争愈加激烈，基于芯片技术的知识性，美国依靠自己单独一个国家的力量无法有效实现芯片制裁的目的。随之，美国试图联合其他国家与地区对中国芯片产业发展进行限制[15]。《创新与竞争法案》倡导建立“芯片四方联盟”，借助台积电、三星、东京电子的联合力量，分散芯片制造的地理位置，统一协调对华出口的管制措施，旨在重组全球芯片产业链、供应链，实现对华的芯片制裁。美国芯片领域立法发展至《芯片法案》，法案内容不再局限于倡导建立保护标准，也包括补贴产业、限制出口、建立制裁联盟等多个维度，同时呈现出资金支持不断扩大、管制水平不断加强、限制措施不断增加的发展趋势。
芯片作为网络时代的核心技术与基础设备，其重要意义毋庸置疑。不独美国，诸多国家与地区均采取一系列措施推动芯片产业发展。在国际贸易“知识化”的背景下，采取一定的补贴与限制措施确实能够削减科技进步带来的负面冲击。辩证地看，《芯片法案》是美国推动芯片产业进步的一次尝试。但是，《芯片法案》的立法目的与规范内容存在一些明显的问题。首先，《芯片法案》的战略目标带有制裁的色彩，美国希望利用该法案维持其国际竞争中的霸主地位[16]。在全球芯片产业链动荡之际，美国期望通过制定“护栏规则”，对芯片产业链重新洗牌，塑造有利于满足其利益需求的芯片制造链、供应链。其次，在《芯片法案》中提供补贴的主体、接受补贴方以及补贴的专向性均符合违反补贴规则的要件的情况下，该法所补贴的企业可能成为地缘政治竞争与美国制裁战略的棋子。丢失域外投资市场、丧失域外合作可能性，对以创新为发展动力的芯片企业产生了消极影响。接受补贴成为工具、拒绝补贴遭受限制两种非此即彼的选项，给芯片企业提供了难以抉择的选择题。在上述背景之下，《芯片法案》的出台会对中国的国际贸易关系产生一系列影响，同时对中国芯片产业发展提出新的挑战。
（一）对中国国际贸易关系的潜在影响
《芯片法案》历经反复商议，最终得以通过，不论是短期抑或长期来看，对于全球芯片产业的影响都较为深远。其中的“护栏规则”将会对中国的国际贸易关系造成严重冲击。
第一，中国芯片产业的进出口可能受到影响。中国本土芯片企业目前并不具备自主生产高端芯片的能力，高端芯片的知识产权仍然由外国芯片企业掌握。在全球芯片产业链中，中国主要处于芯片制造与封测环节。中国芯片企业借助外源知识产权制造高端芯片，之后再出口至其他国家。“护栏规则”限制在华建厂的外国芯片企业扩大高端芯片的生产规模，对中国企业通过国际合作升级芯片制造技术造成了阻碍，进而导致中国芯片对外出口能力的下降。同时，中国作为世界上最大的芯片产业链下游国家，芯片供应链断链引发芯片的稳定来源丢失，将会导致芯片产业下游产品如汽车、手机等产品的出口份额下降。中国芯片的进口份额也将受到消极影响。《芯片法案》禁止美国企业对中国出口制造高端芯片的设备，自美国进口用于高端芯片生产的设备将会减少。该法案通过提供补贴，促使在华的美国芯片企业回归本土，将芯片制造的地域重心转移至美国。在此背景下，美国结合针对高端芯片的限制出口令，会使中国企业陷入无进口芯片可用的尴尬局面。
第二，中国国际贸易关系的建立将会受到影响。“芯片四方联盟”的建立，限制了中国最主要的芯片来源。三星、东京电子等高端芯片制造商都呼应美国的制裁请求，对中国芯片采取限供或者断供的措施，中国与日本、韩国的贸易关系因此受到严重影响。就芯片贸易来看，韩国2021年出口的芯片超60%是由中国市场接收，中国无疑是韩国芯片企业的最大贸易伙伴[17]。中韩两国双边贸易关系虽然呈现高度的紧密性，但仍会因为联盟制裁的关系从而受到影响。可见，《芯片法案》会对中国目前已经建成的良好、深入的贸易关系造成冲击。美国、日本和韩国都是芯片领域的龙头国家，在全球芯片产业链中具有举足轻重的地位。各国芯片产业在一定程度上都对美日韩三国存在依赖关系。“芯片四方联盟”统一对中国实施出口限制措施，在芯片问题上共同进退。《芯片法案》限制美国芯片企业在华投资与合作研发，联盟制裁与护栏规则形成组合拳，结合美国近年来对于中国的一系列制裁措施，各个国家势必心存忌惮，会对与中国进行深入贸易交流持观望的态度。
（二）对中国芯片产业发展的消极影响
美国利用优势地位试图重构全球芯片产业链，从而达到遏制中国芯片企业实现技术创新与产业升级的目的，势必会给中国的芯片产业带来诸多隐患。
第一，中国高端芯片制造产业发展困难重重。长期以来，中国在全球的芯片产业链中始终处于中下游。经过多年努力，中国芯片产业已经可以脱离外国的输入而实现中低端芯片的自主研发，目前面临的难题是实现“卡脖子”领域的技术突破。光刻机、EDA软件等产业源头的技术仍然是芯片产业的要害。芯片领域的“中兴事件”“华为事件”是中美科技战的具体表现，也是中国芯片技术被“卡脖子”的必然结果。中国芯片企业长期依靠引入外国知识产权而生存，在《芯片法案》阻止美国芯片企业输出关键技术后，中国芯片产业将面临严峻的挑战。中国芯片企业实现自主创新、获得自主知识产权迫在眉睫。《芯片法案》限制美国芯片企业在华扩建先进设施，禁止相关企业扩大域外半导体制造能力，对中国的“引入式”知识产权实行精准打击。美国同时引导建立“芯片四方联盟”，阻止其他国家和地区与中国进行芯片前沿技术的沟通，意图断绝中国进军芯片前沿领域。芯片公司和科研工作所需要升级核心技术以替代受到限制的进口产品，自主研发压力持续升级。技术的封锁与合作的限制，导致中国企业的制造成本上升，效率问题与资金压力成为限制中国高端芯片产业发展的重大障碍。长期如此，中国高端芯片制造产业将会举步维艰。
第二，中国芯片产业链面临断链风险，影响依靠芯片产业的一众高新产业。第三波全球化实现了产业链的全球分布，芯片产业是典型代表。针对芯片产业链，国际上形成了国家分工、交易供给的局面，保证了芯片产业的高效性与经济性。美国凭借科学知识储备、具有创新精神的企业和风险投资基金，形成以硅谷为核心的芯片供应链源头。欧洲企业通过与硅谷芯片供应链的融入，以ASML为代表的企业在设计芯片架构与高端芯片生产设备形成一定的优势。日本、韩国等国家和我国台湾地区，通过多年的自主研究与发展，在原材料、芯片设计、芯片制造等方面形成特色。中国在全球芯片产业格局与产业价值链中处于弱势地位，仅能凭借低廉的劳动力成本在封测领域中发挥作用。鉴于芯片的技术特性，在美国技术封锁政策下，中国芯片产业供应链的依赖性与脆弱性将导致企业核心竞争力不足。中国芯片企业难以招架美国的芯片制裁攻势，可能导致产业链中断与产品供应不足。目前芯片分为三个梯队：第一梯队包括AI芯片、主控芯片等；第二梯队包括MCU微控制器等；第三梯队则是低算力芯片。诸如汽车、通信等应用行业主要需求就是第一梯队的芯片供给，但中国目前此类芯片的制造仍然依靠台积电和三星技术支持。尽管中国芯片产业布局全面，涵盖设计、制造、封测、材料等，但大多数企业并未形成良性互动甚至与产业存在脱节。国产芯片难以支撑应用行业，应用行业的芯片需求仍然依赖于外国进口。尽管近年来诸如华为海思、中芯国际等已经取得了一定成绩，但芯片产业目前在国际市场上仍然处于较为落后的地位。在芯片的诸多环节，自给率仍然较低。核心芯片缺乏、高端技术长期被国外厂商控制、芯片制造软件研发困难，总体而言，中国芯片产业仍然依赖于国外技术、材料和生产设备。美国利用《芯片法案》重构全球芯片产业链，使中国与芯片产业链“脱钩”，将会导致芯片制造的原材料供给不足、针对应用产业的芯片断供，从而导致芯片产业链整体断链，势必也会影响中国整个经济发展。
第三，中国企业经营压力升级，自主研发困难加大。护栏条款迫使美国芯片企业回归本土，力图实现芯片设计、芯片制造、设备供应等芯片产业链整体内循环。该条款将会导致众多在华建厂的美国芯片企业转移阵地，芯片制造产业回归美国，导致技术回流、资金回流、人才回流。中国芯片企业依赖于外源型知识产权，美国芯片企业的撤离将导致中国芯片企业失去稳定的知识产权来源，研发进程受到严重阻碍。外企的撤出将会导致本土企业资金链出现问题，同时伴随着生产线的技术难关难以突破。碍于资金问题与生产效率，中国芯片企业的经营压力将会升级。以华为为例，华为近10年来投入芯片研发的费用超过9773亿元，2022年研发投入为1615亿元，芯片研发资金需求巨大。国内芯片行业剔除政府补贴后的净利润为5%左右，芯片产业的普遍低利润导致企业难以长期进行芯片技术研发投入。在资金支持伴随着外企撤出而减少，本土芯片企业的自主研发与企业生存之间的矛盾冲突将愈加强烈。此外，原材料与知识产权断供、芯片技术人才流失、研发创新资金不足等多重压力，同时也倒逼本土芯片企业寻求突破路径，提高企业的自主创新意识，加强企业之间技术交流合作。
针对外国政府试图通过立法、执法、司法等手段实施贸易制裁、经济制裁、芯片制裁的行为，我国目前采取辩证看待、必要阻断、合理借鉴的中国立场[18]。鉴此，本文建议从国际关系、国家发展两个层面综合应对。
（一）国际层面
《芯片法案》实质上是通过立法形式对外进行技术封锁与变相芯片制裁。“护栏规则”既是政府对芯片企业的不当控制，也是对WTO补贴规则的违反[19]。面对美国芯片制裁的猛烈攻势，中国应当寻求国际合作瓦解技术封锁、运用WTO的争端解决机制解决纠纷并采取相应的反制措施，从“文”到“武”地对本国芯片产业的利益进行保护。
第一，应当建立交流平台寻求国际合作共同研发芯片技术，通过两岸沟通恢复产业合作以瓦解“芯片四方联盟”。《创新与竞争法案》建议建立“芯片四方联盟”，旨在阻止中国在芯片领域与其他国家和地区进行合作从而引入前沿技术。虽然美国霸权主义维持已久，但仍然存在“全球摇摆国家”保持观望[20]。中国可以秉持开放友好的态度，借助在科技创新与国际合作交流具有一定影响力的中关村论坛进行技术交流与技术贸易，推进中关村论坛先行改革，促进芯片技术、芯片人才等创新资源流动；借助G20峰会建立多方平等的交流平台，与国际上愿意与中国积极开展产业合作、维护全球芯片产业链稳定的国家和地区进行深入合作，开放国内广大市场，共同寻求芯片领域的技术进步与产业升级。虽然日本、韩国等国家和我国台湾地区均已加入“芯片四方联盟”，但该联盟是美国地缘政治需求的体现，核心目的是维护美国芯片霸权利益，四方利益存在冲突的可能性。尽管日本、韩国紧步美国后尘，但仍然可以把我国台湾地区作为瓦解联盟的突破口。这一策略可行性，在于我国台湾地区半导体产业对中国大陆市场的高度依赖。台积电董事长刘德音发表讲话“在美建厂是由于政治驱动”“成本远高于台积电预期”，其发言对美国实行联盟芯片制裁表达担忧，认为抵制中国大陆市场会对双方都造成不利影响。目前，台湾地区对大陆与香港的芯片出口占总出口的六成以上[21]。与美国本土企业不同，台湾地区半导体企业主要合作伙伴仍然是大陆企业，对大陆进行制裁无疑是自断经济来源。在这攸关产业生死存亡的选择题上，台湾地区对于“芯片四方联盟”存在较大的质疑声音。在中国大陆市场仍然是台湾地区芯片企业的主要供应方向的前提下，中国大陆仍具有与台湾地区合作的可能性。鉴此，我们可以采取主动态度，凭借综合国力与台湾地区进行协商，在维护双方利益的前提下，达成芯片领域的合作共识。政府可以积极通过台商座谈会、海峡两岸关系协会等渠道与台湾地区芯片领域的友好人士开展交流沟通，借以影响台湾地区政策走向。各地芯片协会可以联合各地台协、台协科创工委会举办两岸芯片技术高峰论坛，汇聚两地产业优势，推动两岸芯片产业深度融合。此外，大陆企业可以借助台湾地区芯片企业对中国大陆市场的依赖性，向台湾地区芯片企业施加压力，督促恢复对中国大陆的芯片出口。
第二，应当积极运用WTO争端解决机制并采取国际法允许范畴内的反制措施。在当今科学技术全面沟通、科技成果充分共享的全球发展趋势下，美国以资金援助为幌子，补贴协议暗含排他条款，将科技发展问题作为政治工具、霸权武器的错误做法，势必会对国际经济、贸易、科技等多个领域的发展造成消极的外部影响。我国应当合理运用WTO机制内的争端解决机制维护在国际贸易和国际关系中的合法权益，首先可与美国进行磋商，在双方未能达成一致意见时，可将美国《芯片法案》的补贴排他条款诉至WTO。在多方构成的专家组公正裁判的情况下，如能取得胜诉，我国将在国际道义层面占据优势地位[22]。当然，在目前WTO上诉机构瘫痪的情形下，面对美国的不予改正行为，我国难以获得公平公正的裁判。消除《芯片法案》带来的不利影响迫在眉睫，而WTO争端解决机制耗时较长，因此我国有必要但不能只寄希望于时间漫长且效果不定的WTO争端解决机制[23]。美国率先对美国芯片产业提供巨额补贴，并因此对我国芯片产业造成了严重侵害，我国欲维护本国芯片产业的利益，也需要对我国的芯片产业进行补贴。在美国不遵守SCM协议的前提下，我国可以建立科学完备的补贴制度，向我国本土芯片企业提供资助以应对美国补贴政策对我国芯片企业造成的不利影响。
（二）国家层面
《芯片法案》既是美国对国内芯片产业的关注与扶持，也是美国用以对外实施芯片制裁的政治手段。对此类法案的防范与应对是各国实现产业稳定与科技发展的基础。我国应当在国家层面重视法律体系的建设、推动科技领域的发展，突破芯片制裁的攻势。
第一，我国应当完善补贴政策与法律体系。当前全球各国经济、科技、贸易相互依存，美国利用立法手段将芯片产业发展问题转化为国际竞争中的制裁工具，可能对我国的芯片产业发展和法律体系造成消极的外部影响。为避免芯片产业供应链断链与相关芯片企业竞争利益受损，我国应当建立完善合理的补贴制度与反制裁法律体系[24]。
制度建设和措施实施应当建立在合法的前提基础上。《创新与竞争法案》明确要求美国总统调查中国政府对芯片企业的补贴情况，基于对中国补贴的调查结果，确定美国对相关科技产业的资金投入。在该法案的实施背景下，中国政府对芯片企业补贴力度以及补贴措施的合法性将会纳入美国对中国芯片企业产品进出口的考虑范围，从而进一步影响中国芯片企业的发展前景。中国政府对芯片企业补贴应当秉持精准适度、程序正当的原则。芯片领域技术含量高，发展前景广阔，并非任意发展轨道都有补贴的需求与必要，芯片企业能够实现高精尖发展的更是屈指可数[25]。精准适度要求政府对企业的经营情况进行实质性调查，指令专业人士评估企业的技术前景，细化企业所需补贴的各项明细，筛选出真正对国家芯片产业发展有显著作用的企业，提供补贴支持。政府可以对因技术瓶颈限制或不可抗力等原因创新失败的项目进行审计核查，对于使用方式、应用方向合理的财政补助资金不予收回；建立中期考核制度对攻关企业进行考核，对中期进度满足要求且具有继续攻关意向与能力的企业加大资金支持。同时，政府应当加强对补贴发放工作的监督力度，增强监督严肃性、协同性、有效性，确保补贴始终用以推动芯片产业发展。
持续优化反制裁法律体系的建设，是推动企业域外发展、对抗不当制裁的必由之路。目前我国的反制裁法律体系仍然存在需要细化的地方。《中华人民共和国反外国制裁法》（以下简称《反外国制裁法》）、《不可靠实体清单规定》等法律规定相继出台，旨在反制、防御我国相关领域企业在国际经济贸易交流中受外国法律和制裁手段的不利影响。《不可靠实体清单规定》是反制美国企业的手段之一，但缺乏针对国家主体的威慑能力。《反外国制裁法》规定的反制措施对象并未将外国国家、政府机关、行政官员纳入其中，存在适用对象不契合的困难。我国应当厘清反外国制裁的具体适用情形，明确法律适用对象，将国家主体纳入反制裁法律的规制范围之内，将具体国家列入“黑名单”，以强化其救济功能。为保障反制裁措施的合理实施，我国立法部门应当制定执法细则，政府可以设立专门性反制裁机构充分协调各执法部门的反制裁措施。在完善反制裁法律体系的同时，也需要注重反制裁法律与外交政策的协调。反制裁法律一方面有助于维护国家利益、企业权利；另一方面也可能对各国之间友好竞争关系构成威胁。中国应当坚持和平共处的国际关系原则，明确反制裁法的适用范围，坚持立法主旨，按照芯片竞争的最新情势与产业发展的最新需求进行适应性修订。
第二，我国应当实现芯片技术领域的高质量发展。为突破技术封锁，我国必须坚持芯片产业自主化道路，加大引导、扶持产业发展的力度，推动芯片产业的高质量发展。
一是要加大对于前沿科技和芯片关键技术创新的资金支持，推动企业产业重心转移，由产业链下游流向上游[26]。据半导体行业分析机构的数据显示，美国芯片行业研发投入达到805亿美元，中国的研发投入则只有20亿美元。在美国本身就占据产业龙头地位的同时，中美对于半导体产业研发投入如此悬殊，对中国芯片先进技术追赶造成了显著的困难。芯片技术属于科技前沿领域，产业链下游在总体中占比极小，利润空间狭窄。芯片企业的利润并非依靠产品的数量，而是需要产品的精细化。中国芯片产业由于前期不具备技术发展优势，目前位于产业链下游。美国对产业链上游进行把控，导致中国芯片产业链断链。我国可以考虑提高中低端芯片供给侧产能，发挥下游应用领域牵引作用，充分利用中国的市场优势推动芯片产业发展。同时，我国应当实施更大力度的研发补贴政策，刺激企业加大研发创新的筹码，借此促进企业产业重心转移，实现芯片产业换道超车。此外，我国应当设立创新奖励制度，给予实现研发成果创新的企业正向反馈，鼓励研究创新的积极性与主动性；设立芯片产业人才引进基金，丰富芯片产业发展的人才储备力量。
二是要全面完善芯片产业评估制度，建立产业内创新网络与互动机制，形成企业之间友好交流、芯片技术互相促进的良好生态环境。《芯片法案》表明美国对中国实施芯片制裁与技术封锁的决心已经超越历史，也暗示未来双方在科技领域竞争的交锋激烈程度。全球芯片产业链重构、国内芯片供应链断链，将会成为我国芯片产业接踵而来的重点问题。对此我国应当完善芯片产业评估制度，分析政府财政情况、芯片企业技术能力、芯片产业总体概况等，对产业应对断链攻势的风险承担能力进行评估，同时制定各种冲突情形的应对措施，准备好“产业急救包”，在愈演愈烈的制裁攻势下，保护好产业的发展潜力与优势。芯片设计需要EDA软件的支持，国内龙头芯片企业华为自2020年便已经被停止授权，许可到期后华为将不再可以使用该软件。EDA软件的国产替代方案提上日程刻不容缓，它涉及数学、物理、集成电路设计等多个领域，需要多个方面的共同支持。全产业链协同发展是EDA软件进步的基础，政策支持是EDA软件进步的重要保障。各个芯片企业之间应当搭建技术交流平台，定时进行技术沟通，共同攻克技术难关，形成芯片产业创新共同体，维护芯片产业创新生态环境，避免龙头垄断技术、中游恶性竞争、下游不思创新的现象发生。
三是要拓宽芯片领域的技术来源，强化芯片领域的知识产权保护，形成产业知识产权保护体系。芯片企业具有高科技特性，知识产权是芯片企业发展的重要战略资源。《芯片法案》对我国芯片企业的知识产权来源进行限制，从产业发展的根源“卡脖子”。我国必须着眼于国内寻求技术来源，促进高校与企业深入合作，构建“研发—应用”平台，将高校的前沿成果应用到企业研发之中；整合科研力量，加快芯片由研发、测试向工业化、市场化过渡，实现知识产权的高速流动；针对产权变更过程中出现的专利确权问题，应当改革目前的专利确权制度，提高专利确权的效率，引入司法确权，克服循环诉讼的困境[27]。科技企业应当对研发成果及时申请相应的知识产权，尽量规避可能出现的各类法律风险。除此之外，我国应当建立产业知识产权联盟，建立多样化联盟组合模式，实现多位一体联盟形式[28]，共同防御知识产权风险；引导芯片产业认识知识产权的战略作用，强化知识产权的战略意识，形成芯片产业总体战略规划；将产业知识产权作为整体保护，形成芯片产业知识产权保护体系，促进芯片领域内知识产权体系的完善；实现芯片产业知识产权联合布局，共同应对国外知识产权纠纷，推进产业发展。
